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IoT
RISC-Vが世界市場シェア25%突破──2026年、組み込み・IoTエンジニアが今すぐ学ぶべき理由とキャリア戦略
2026年、RISC-Vがプロセッサ市場シェア25%を突破し、ARM・x86に続く第3の主要アーキテクチャとして確立されました。IoT・組み込みエンジニアへの影響とキャリア戦略を最新データをもとに解説します。 -
IoT
【2026年7月】Mbed OSサポート終了——組み込みエンジニアが今すぐ知るべき移行先RTOSガイド
ARM公式IoT向けRTOS「Mbed OS」が、2026年7月をもってついにサポート終了(EOL: End of Life)を迎えます。既存のプロジェクトでMbed OSを利用している組み込みエンジニアの方は、移行を迫られる状況です。 -
AI
1ドルのマイコンでもエッジAIが動く時代へ:TI・STMが牽引するNPU内蔵MCUの最前線【2026年版】
TIやSTマイクロがNPU内蔵マイコンを相次いで発表し、数百円クラスの低コスト品でもエッジAI推論が現実に。NPUをMCUへ統合する仕組みと省電力・低レイテンシの利点、組み込み・IoTエンジニアが押さえるべき最新動向を2026年版で解説します。 -
半導体
RISC-Vが車載・組み込み市場で本格化——InfineonのRISC-V MCU発表と組み込みエンジニアが今知るべきこと【2026年最新】
InfineonのRISC-V車載MCU発表を受け、2026年時点のRISC-V最新動向と組み込みエンジニアへの影響をまとめました。ARMとの違い、欧州・日本での普及状況、今から身につけるべきスキルを解説します。 -
AI
マイコンでエッジAIを動かす新時代:NPU搭載MCU「ルネサスRA8P1」が組み込みエンジニアにもたらす変革
ルネサスエレクトロニクスが2025年7月より量産を開始した「RA8P1」は、NPU(ニューラルプロセッシングユニット)を搭載した32ビットMCUで、これまでMPU(プロセッサ)でなければ実現困難だったエッジAI処理を、低消費電力のマイコン単体で可能にします。 -
AI
【2026年版】組み込みエンジニア必見!エッジAIマイコン最前線 ─ ルネサスRA8P1とTinyML開発の実際
「AIを組み込み機器に載せたいけど、クラウドへの依存や消費電力が心配…」そんな悩みを持つ組み込みエンジニアが増えています。2026年現在、その答えのひとつがエッジAI対応マイコンの急速な進化です。 -
半導体
EVプラットフォームのシステム統合を実現する車載用マイコン「Stellar P6」を発表
プレスリリース概要・優れた統合化技術により、次世代のeドライブ・トレインや、OTAソフトウェア・アップデート可能なドメイン・システムを実現・高データレートの新しい車載通信プロトコルに業界で初めて対応・自動車業界におけるソフトウェア定義型自動車への移行をサポートする。 -
半導体
オンセミのRF MCUが、産業用エッジノードのセキュアな接続の課題解決に貢献
📢 本記事は広告(PR)を含みます。産業用IoT機器の無線化が進む一方で、サイバーセキュリティの脅威も年々高度化しています。そんな課題に正面から応えるのが、オンセミ(onsemi)のRF MCU「RSL15」です。 -
半導体
Arm社、Arm Total Computeソリューションがコンシューマ機器のビジュアル体験を再定義し、モバイルゲームのさらなる高性能を実現
プレスリリース概要・Arm初のハードウェア・レイトレーシングを搭載した最新のフラッグシップGPU「Immortalis(イモータリス)」が、Androidゲームを進化・ピーク性能と効率性において。 -
半導体
ルネサスエレクトロニクス社、マルチコア、2Dグラフィックスプロセッサ、音声検出器(VAD)、電源管理ユニットを小型PKGに搭載
これによりBOM(部品表)コストを大幅に削減し、費用対効果の高いシステム設計を可能にします。また、基板上の部品点数を減らすことができるため、追加部品や電源回路のためのスペースを削減し、6.2mm x 6mmの小型パッケージにより小さなフォームファクタを可能にします。
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