AI半導体– tag –
-
AI
組み込みAIのモデル軽量化入門【2026年版】量子化・枝刈り・蒸留を組み込み・IoTエンジニア目線で解説
数十KB〜数MBのマイコンでAIを動かすカギは「モデル軽量化」。量子化・枝刈り(プルーニング)・知識蒸留の3手法を、組み込み・IoTエンジニア目線で図解なしでもわかるように整理。LiteRT for MicrocontrollersやEdge Impulseなど2026年の最新ツール事情、精度と省メモリのトレードオフ、実装ワークフローまで解説します。 -
AI
AIが12時間でRISC-V CPUを完全設計──Verkor.ioの衝撃と組み込みエンジニアの未来
わずか219語(英語)の要件仕様書を入力するだけで、RTLコード生成から検証、製造用GDSIIレイアウトまでをAIが自律的に完成させた事例として、半導体業界・エンジニアリング界隈で大きな話題となっています。VerCoreの主なスペックは以下のとおりです。 -
AI
IBMが世界初「サブ1nm(0.7nm)」半導体技術を発表──組み込み・IoTエンジニアが知るべきナノスタックの衝撃
2026年6月25日、IBMが世界初のサブ1nm(0.7nm)半導体技術「ナノスタック」を発表。約1000億トランジスタ集積・70%消費電力削減という革新的な技術が、組み込み・IoTエンジニアのキャリアと仕事にどんな変化をもたらすかを解説します。 -
AI
OpenAIとBroadcomが初の独自AIチップ「Jalapeño」を発表——9ヶ月で設計完了、GPU比50%のコスト削減を実現
2026年6月24日、OpenAIとBroadcomが共同で初の独自AIチップ「Jalapeño(ハラペーニ...
1
