AI
IBMが世界初「サブ1nm(0.7nm)」半導体技術を発表──組み込み・IoTエンジニアが知るべきナノスタックの衝撃
2026年6月25日、IBMが世界初のサブ1nm(0.7nm)半導体技術「ナノスタック」を発表。約1000億トランジスタ集積・70%消費電力削減という革新的な技術が、組み込み・IoTエンジニアのキャリアと仕事にどんな変化をもたらすかを解説します。 AI
RISC-V×Android 16が実現:組み込みエンジニアが今すぐ押さえるべき2026年最前線
2026年5月、AlibabaのDAMO AcademyのXuanTieチームが、自社開発のRISC-Vプロセッサ... 半導体
RISC-Vが車載・組み込み市場で本格化——InfineonのRISC-V MCU発表と組み込みエンジニアが今知るべきこと【2026年最新】
InfineonのRISC-V車載MCU発表を受け、2026年時点のRISC-V最新動向と組み込みエンジニアへの影響をまとめました。ARMとの違い、欧州・日本での普及状況、今から身につけるべきスキルを解説します。 AI
OpenAIとBroadcomが初の独自AIチップ「Jalapeño」を発表——9ヶ月で設計完了、GPU比50%のコスト削減を実現
2026年6月24日、OpenAIとBroadcomが共同で初の独自AIチップ「Jalapeño(ハラペーニ... AI
マイコンでエッジAIを動かす新時代:NPU搭載MCU「ルネサスRA8P1」が組み込みエンジニアにもたらす変革
「クラウドなしでAIを動かしたい」――そんな組み込みエンジニアの悩みに応える、画... AI
2026年エンジニア副業・フリーランス市場:AIスキルで月収が1.84倍になる理由と具体的な戦略
「副業を始めたいけど、今から何を勉強すればいいのかわからない」——そんな悩みを... AI
AlibabaのXuanTie C950が変えるRISC-VとエッジAIの未来——組み込み・IoTエンジニアが2026年に押さえるべきポイント
2026年3月、Alibabaが発表したRISC-Vプロセッサ「XuanTie C950」が、組み込み・IoT... 半導体
GaNパワー半導体が組み込み設計を変える——PCIM 2026で見えた次世代電源技術の潮流
生成AIの急拡大によってデータセンターの消費電力が増大し続ける中、窒化ガリウム... AI
インテルがエッジAIをフィジカルAIへ拡張——OpenVINO Physical AI FrameworkとPhysical AI Studioで組み込みロボット開発が変わる
ロボットや産業機器の開発に携わる組み込み・IoTエンジニアにとって、「AIモデルを... 副業・フリーランス
組み込みエンジニアがフリーランスで稼ぐ2026年版完全ガイド|最新単価相場・案件動向とAI活用で差をつける方法
「会社員を続けながら、もっと稼ぎたい」「フリーランスに転身しようか迷っている...














