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TIやSTマイクロがNPU内蔵マイコンを相次いで発表し、数百円クラスの低コスト品でもエッジAI推論が現実に。NPUをMCUへ統合する仕組みと省電力・低レイテンシの利点、組み込み・IoTエンジニアが押さえるべき最新動向を2026年版で解説します。

OpenVINO Physical AI Frameworkとは、インテルが2026年6月に発表した、フィジカルAI（ロボットや産業機器が物理世界に直接作用するAI）の実装を標準化するオープンソースフレームワークです。

「AIを組み込み機器に載せたいけど、クラウドに頼れない」——そんな悩みを持つ組み...

「フィジカルAI」というキーワードが、2026年の組み込み・エッジAI業界を席巻して...

共通プラットフォームをベースとし、製品開発を容易にするよう、広く使用されているNXPのMCUXpressoソフトウェア/開発ツール・スイートによってサポート・Arm Cortex-MコアをベースとしたMCXポートフォリオは、高性能MCX Nシリーズ。