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AI
1ドルのマイコンでもエッジAIが動く時代へ:TI・STMが牽引するNPU内蔵MCUの最前線【2026年版】
TIやSTマイクロがNPU内蔵マイコンを相次いで発表し、数百円クラスの低コスト品でもエッジAI推論が現実に。NPUをMCUへ統合する仕組みと省電力・低レイテンシの利点、組み込み・IoTエンジニアが押さえるべき最新動向を2026年版で解説します。 -
半導体
EVプラットフォームのシステム統合を実現する車載用マイコン「Stellar P6」を発表
プレスリリース概要・優れた統合化技術により、次世代のeドライブ・トレインや、OTAソフトウェア・アップデート可能なドメイン・システムを実現・高データレートの新しい車載通信プロトコルに業界で初めて対応・自動車業界におけるソフトウェア定義型自動車への移行をサポートする。 -
ソフトウェア
STM32マイコンで高度なグラフィックを実現するTouchGFX 4.20を発表
STマイクロエレクトロニクス(STMicro)が発表したTouchGFX バージョン4.20は、STM32マイコン向けGUIフレームワークの最新版として、開発者に大きな可能性をもたらします。 -
半導体
STマイクロエレクトロニクス社、センサ内部でのAI学習を実現するMEMSモーション・センサを発表
同製品は、学習済みデバイスとともに高度な処理機能をエッジ周辺からエッジ内に移行し、オンライフ時代の実現に貢献します。ISM330ISNは、状態や動作を検出する常時オンの6軸MEMSモーション・センサです。 -
半導体
【2026年版】組み込みエンジニアの年収・将来性完全ガイド|市場成長8%・必須スキルと転職戦略
2026年最新データで見る組み込みエンジニアの年収・将来性。IoT・自動車・自動運転・エッジAI領域での需要増を背景に、必要スキルや市場動向、キャリアパスを徹底解説します。年収600〜900万円を目指せるロードマップも紹介。 -
半導体
【2026年版】パワーMOSFET選び方ガイド|STMicro MDmesh技術・電源設計効率化の実践テクニック
パワーMOSFET選定ガイド。STMicro MDmesh技術・損失計算式・熱設計・SiC比較まで実践的に解説した完全ガイド。 -
半導体
【2026年最新】IoTセキュリティ完全ガイド|STMicro×AWS連携でデバイス認証・暗号化を実装する方法
STM32×AWS IoT CoreでIoTデバイス認証・TLS暗号化・セキュアブートを実装する方法を解説。コード例・チェックリスト付き完全ガイド。
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