半導体– category –
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フィジカルAIとは？組み込み・IoTエンジニアが2026年に押さえるべき技術トレンドと国内政策動向
「AI」といえばこれまでChatGPTのような言語モデルが主役でしたが、2026年に入り、ロボットや工場設備、IoT機器が現実世界で自律的に知覚・判断・行動する「フィジカルAI」が急速に存在感を増しています。 -
ルネサスRA8P1に見るエッジAIマイコンの最新動向と組み込み・IoTエンジニアが押さえるべき技術ポイント
米EDN誌が2026年2月に公開した「エッジAIアプリケーション向けチップ10選」でも、Ambarellaのビジョン向けSoC「CV7」をはじめ、複数ベンダーの新製品が取り上げられました。 -
AIが12時間でRISC-V CPUを完全設計──Verkor.ioの衝撃と組み込みエンジニアの未来
わずか219語（英語）の要件仕様書を入力するだけで、RTLコード生成から検証、製造用GDSIIレイアウトまでをAIが自律的に完成させた事例として、半導体業界・エンジニアリング界隈で大きな話題となっています。VerCoreの主なスペックは以下のとおりです。 -
RISC-Vが世界市場シェア25%突破──2026年、組み込み・IoTエンジニアが今すぐ学ぶべき理由とキャリア戦略
2026年、RISC-Vがプロセッサ市場シェア25%を突破し、ARM・x86に続く第3の主要アーキテクチャとして確立されました。IoT・組み込みエンジニアへの影響とキャリア戦略を最新データをもとに解説します。 -
ルネサスが描く2035年の組み込みAI未来図：「Intelligence at the Edge」戦略を徹底解説
ルネサス エレクトロニクスが2026年6月に発表した3段階のAI成長戦略。「Intelligence at the Edge」というビジョンが示す2035年の組み込みAI世界と、エンジニアが今から準備すべきスキルを解説します。 -
IBMが世界初「サブ1nm（0.7nm）」半導体技術を発表──組み込み・IoTエンジニアが知るべきナノスタックの衝撃
2026年6月25日、IBMが世界初のサブ1nm（0.7nm）半導体技術「ナノスタック」を発表。約1000億トランジスタ集積・70%消費電力削減という革新的な技術が、組み込み・IoTエンジニアのキャリアと仕事にどんな変化をもたらすかを解説します。 -
RISC-V×Android 16が実現：組み込みエンジニアが今すぐ押さえるべき2026年最前線
AlibabaのXuanTieがRVA23準拠RISC-VでAndroid 16を世界初起動——RISC-V商用化の最前線を組み込みエンジニア目線で解説。オープンISAの背景、Arm依存からの脱却、主要半導体メーカーの参入状況まで2026年の動向を整理します。 -
RISC-Vが車載・組み込み市場で本格化——InfineonのRISC-V MCU発表と組み込みエンジニアが今知るべきこと【2026年最新】
InfineonのRISC-V車載MCU発表を受け、2026年時点のRISC-V最新動向と組み込みエンジニアへの影響をまとめました。ARMとの違い、欧州・日本での普及状況、今から身につけるべきスキルを解説します。 -
OpenAIとBroadcomが初の独自AIチップ「Jalapeño」を発表——9ヶ月で設計完了、GPU比50%のコスト削減を実現
OpenAIとBroadcomが初の独自AIチップ「Jalapeño」を発表。LLM推論に特化して白紙から設計され、GPU比で約50%のコスト削減とワットあたり性能の向上を狙います。開発期間はわずか9ヶ月。技術的意義と業界への影響をエンジニア視点で解説します。 -
マイコンでエッジAIを動かす新時代：NPU搭載MCU「ルネサスRA8P1」が組み込みエンジニアにもたらす変革
ルネサスエレクトロニクスが2025年7月より量産を開始した「RA8P1」は、NPU（ニューラルプロセッシングユニット）を搭載した32ビットMCUで、これまでMPU（プロセッサ）でなければ実現困難だったエッジAI処理を、低消費電力のマイコン単体で可能にします。
