半導体– category –
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IBMが世界初「サブ1nm（0.7nm）」半導体技術を発表──組み込み・IoTエンジニアが知るべきナノスタックの衝撃
2026年6月25日、IBMが世界初のサブ1nm（0.7nm）半導体技術「ナノスタック」を発表。約1000億トランジスタ集積・70%消費電力削減という革新的な技術が、組み込み・IoTエンジニアのキャリアと仕事にどんな変化をもたらすかを解説します。 -
RISC-V×Android 16が実現：組み込みエンジニアが今すぐ押さえるべき2026年最前線
2026年5月、AlibabaのDAMO AcademyのXuanTieチームが、自社開発のRISC-Vプロセッサ... -
RISC-Vが車載・組み込み市場で本格化——InfineonのRISC-V MCU発表と組み込みエンジニアが今知るべきこと【2026年最新】
InfineonのRISC-V車載MCU発表を受け、2026年時点のRISC-V最新動向と組み込みエンジニアへの影響をまとめました。ARMとの違い、欧州・日本での普及状況、今から身につけるべきスキルを解説します。 -
OpenAIとBroadcomが初の独自AIチップ「Jalapeño」を発表——9ヶ月で設計完了、GPU比50%のコスト削減を実現
2026年6月24日、OpenAIとBroadcomが共同で初の独自AIチップ「Jalapeño（ハラペーニ... -
マイコンでエッジAIを動かす新時代：NPU搭載MCU「ルネサスRA8P1」が組み込みエンジニアにもたらす変革
ルネサスエレクトロニクスが2025年7月より量産を開始した「RA8P1」は、NPU（ニューラルプロセッシングユニット）を搭載した32ビットMCUで、これまでMPU（プロセッサ）でなければ実現困難だったエッジAI処理を、低消費電力のマイコン単体で可能にします。 -
AlibabaのXuanTie C950が変えるRISC-VとエッジAIの未来——組み込み・IoTエンジニアが2026年に押さえるべきポイント
RISC-Vはオープンなコンピュータアーキテクチャとして注目されてきましたが、これまでは性能面でARMに及ばないとされてきました。しかし、C950の登場によって、その常識が覆されつつあります。 -
GaNパワー半導体が組み込み設計を変える——PCIM 2026で見えた次世代電源技術の潮流
生成AIの急拡大によってデータセンターの消費電力が増大し続ける中、窒化ガリウム... -
OpenVINO Physical AI Frameworkとは？Intel Physical AI Studioと組み込みロボット開発への影響を解説【2026年版】
OpenVINO Physical AI Frameworkとは、インテルが2026年6月に発表した、フィジカルAI（ロボットや産業機器が物理世界に直接作用するAI）の実装を標準化するオープンソースフレームワークです。 -
Huaweiの「タウの法則」と「LogicFolding」とは？ムーアの法則を超える半導体設計パラダイムをエンジニアが解説
「ムーアの法則」とは、1965年にIntel共同創業者ゴードン・ムーアが提唱した「チップ上のトランジスタ数は18〜24か月ごとに倍増する」という経験則です。この法則に従い、半導体産業は数十年にわたって性能向上を続けてきました。 -
【2026年最新】Intel Arc G3（Panther Lake）徹底解説：ゲーミングハンドヘルド専用チップの実力と組み込みエンジニアへの影響
COMPUTEX 2026でIntelが正式発表したゲーミングハンドヘルド専用SoC「Arc G3（Panther Lake）」を徹底解説。14コアCPU構成・Xe3 GPUの性能・AMD Ryzen Z2との比較・採用OEM製品・Nova Lake/Crescent Island AI GPU同時発表・TSMC N2製造戦略まで、組み込み・IoTエンジニア視点も交えて詳述する。
