半導体– category –
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Cambridge大が脳型ナノチップで AI 電力 70% 削減──CoWoS 不足時代に効く「ポストGPU」半導体の方向性
本稿では、Cambridge発の今回の成果を起点に、半導体業界の地殻変動とエンジニアキャリアの接点を整理します。従来のメムリスタは、酸化物中に金属フィラメント (細い導電経路) を形成・破壊することで抵抗値を変化させていました。 -
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RISC-Vコアを搭載した、モータ制御用32ビットASSPを発売
ルネサスがモータ制御向けに32ビットRISC-VコアASSP「R9A02G020」を発売・量産開始しました。家電やビルオートメーション、医療機器、ドローンに向けたターンキー製品です。詳細スペックとRISC-Vの特徴、組み込みエンジニアにとっての意味を解説します。 -
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半導体機器のパッケージングとテスト市場の2027年までのグローバルな競争力のある分析と予測
グローバル半導体機器のパッケージングとテスト市場調査レポート2022-2027は、ビジネスストラテジストにとって洞察に満ちたデータの貴重な情報源です。業界の概要と、成長分析、過去および未来のコスト、収益、需要、および供給データ(該当する場合)を提供します。 -
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EVプラットフォームのシステム統合を実現する車載用マイコン「Stellar P6」を発表
プレスリリース概要・優れた統合化技術により、次世代のeドライブ・トレインや、OTAソフトウェア・アップデート可能なドメイン・システムを実現・高データレートの新しい車載通信プロトコルに業界で初めて対応・自動車業界におけるソフトウェア定義型自動車への移行をサポートする。 -
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オンセミのRF MCUが、産業用エッジノードのセキュアな接続の課題解決に貢献
📢 本記事は広告(PR)を含みます。産業用IoT機器の無線化が進む一方で、サイバーセキュリティの脅威も年々高度化しています。そんな課題に正面から応えるのが、オンセミ(onsemi)のRF MCU「RSL15」です。 -
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STマイクロエレクトロニクス社、センサ内部でのAI学習を実現するMEMSモーション・センサを発表
同製品は、学習済みデバイスとともに高度な処理機能をエッジ周辺からエッジ内に移行し、オンライフ時代の実現に貢献します。ISM330ISNは、状態や動作を検出する常時オンの6軸MEMSモーション・センサです。 -
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Arm社、Arm Total Computeソリューションがコンシューマ機器のビジュアル体験を再定義し、モバイルゲームのさらなる高性能を実現
プレスリリース概要・Arm初のハードウェア・レイトレーシングを搭載した最新のフラッグシップGPU「Immortalis(イモータリス)」が、Androidゲームを進化・ピーク性能と効率性において。 -
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ルネサスエレクトロニクス社、マルチコア、2Dグラフィックスプロセッサ、音声検出器(VAD)、電源管理ユニットを小型PKGに搭載
これによりBOM(部品表)コストを大幅に削減し、費用対効果の高いシステム設計を可能にします。また、基板上の部品点数を減らすことができるため、追加部品や電源回路のためのスペースを削減し、6.2mm x 6mmの小型パッケージにより小さなフォームファクタを可能にします。 -
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マイクロン社、世界初となる1.5TB microSDカードと自動車機能安全の認証取得済みメモリを発表し、インテリジェントエッジでのデータ活用を推進
マイクロンが2022年6月、世界初の176層3D NANDを採用した世界最大容量1.5TBのmicroSDカード「i400」をサンプル出荷。産業グレードの映像セキュリティ向けで、車載機能安全の認証取得済みメモリやLPDDR5製品も併せて発表した内容を整理する。 -
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NXP社、新しいソフトウェア・デファインド・ビークル向けリアルタイム・プロセッサ・ファミリ「S32Z」と「S32E」を発表し、S32車載プラットフォームを拡充
プレスリリース概要 重要でデターミニスティックに振る舞うセーフMCUを搭載し、GHzクラスのスピード、複数アプリケーションの分離、メモリ拡張機能を非常に高いレベルで組み合わせた、新しいクラスのプロセッサソフトウェア・デファインド・ビークル向けに。
