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AI
ルネサスRA8P1に見るエッジAIマイコンの最新動向と組み込み・IoTエンジニアが押さえるべき技術ポイント
米EDN誌が2026年2月に公開した「エッジAIアプリケーション向けチップ10選」でも、Ambarellaのビジョン向けSoC「CV7」をはじめ、複数ベンダーの新製品が取り上げられました。 -
IoT
【2026年7月】Mbed OSサポート終了——組み込みエンジニアが今すぐ知るべき移行先RTOSガイド
ARM公式IoT向けRTOS「Mbed OS」が、2026年7月をもってついにサポート終了(EOL: End of Life)を迎えます。既存のプロジェクトでMbed OSを利用している組み込みエンジニアの方は、移行を迫られる状況です。 -
AI
1ドルのマイコンでもエッジAIが動く時代へ:TI・STMが牽引するNPU内蔵MCUの最前線【2026年版】
TIやSTマイクロがNPU内蔵マイコンを相次いで発表し、数百円クラスの低コスト品でもエッジAI推論が現実に。NPUをMCUへ統合する仕組みと省電力・低レイテンシの利点、組み込み・IoTエンジニアが押さえるべき最新動向を2026年版で解説します。 -
半導体
RISC-Vが車載・組み込み市場で本格化——InfineonのRISC-V MCU発表と組み込みエンジニアが今知るべきこと【2026年最新】
InfineonのRISC-V車載MCU発表を受け、2026年時点のRISC-V最新動向と組み込みエンジニアへの影響をまとめました。ARMとの違い、欧州・日本での普及状況、今から身につけるべきスキルを解説します。 -
AI
マイコンでエッジAIを動かす新時代:NPU搭載MCU「ルネサスRA8P1」が組み込みエンジニアにもたらす変革
ルネサスエレクトロニクスが2025年7月より量産を開始した「RA8P1」は、NPU(ニューラルプロセッシングユニット)を搭載した32ビットMCUで、これまでMPU(プロセッサ)でなければ実現困難だったエッジAI処理を、低消費電力のマイコン単体で可能にします。 -
半導体
EVプラットフォームのシステム統合を実現する車載用マイコン「Stellar P6」を発表
プレスリリース概要・優れた統合化技術により、次世代のeドライブ・トレインや、OTAソフトウェア・アップデート可能なドメイン・システムを実現・高データレートの新しい車載通信プロトコルに業界で初めて対応・自動車業界におけるソフトウェア定義型自動車への移行をサポートする。 -
半導体
オンセミのRF MCUが、産業用エッジノードのセキュアな接続の課題解決に貢献
📢 本記事は広告(PR)を含みます。産業用IoT機器の無線化が進む一方で、サイバーセキュリティの脅威も年々高度化しています。そんな課題に正面から応えるのが、オンセミ(onsemi)のRF MCU「RSL15」です。 -
半導体
セイコーエプソン S1C31W74:音声再生専用ハードウェア搭載32ビットマイコンの特長と活用法【組み込みエンジニア必見】
スマートスピーカー、産業用HMI、家電製品のUI——あらゆる場面で音声ガイダンスや音声フィードバックが求められる現代において、セイコーエプソン社が提供する音声再生専用ハードウェア搭載の32ビットマイコン「S1C31W74」シリーズは。 -
半導体
【2026年版】組み込みエンジニアの年収・将来性完全ガイド|市場成長8%・必須スキルと転職戦略
2026年最新データで見る組み込みエンジニアの年収・将来性。IoT・自動車・自動運転・エッジAI領域での需要増を背景に、必要スキルや市場動向、キャリアパスを徹底解説します。年収600〜900万円を目指せるロードマップも紹介。 -
半導体
【2026年最新】IoTセキュリティ完全ガイド|STMicro×AWS連携でデバイス認証・暗号化を実装する方法
STM32×AWS IoT CoreでIoTデバイス認証・TLS暗号化・セキュアブートを実装する方法を解説。コード例・チェックリスト付き完全ガイド。
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