プロセッサ– tag –
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半導体
Huaweiの「タウの法則」と「LogicFolding」とは?ムーアの法則を超える半導体設計パラダイムをエンジニアが解説
2026年5月、中国の学会IEEE ISCAS 2026の場で、HuaweiのHiSilicon部門を率いるHe T... -
半導体
EVプラットフォームのシステム統合を実現する車載用マイコン「Stellar P6」を発表
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半導体
Arm社、Arm Total Computeソリューションがコンシューマ機器のビジュアル体験を再定義し、モバイルゲームのさらなる高性能を実現
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半導体
ルネサスエレクトロニクス社、マルチコア、2Dグラフィックスプロセッサ、音声検出器(VAD)、電源管理ユニットを小型PKGに搭載
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半導体
NXP社、新しいソフトウェア・デファインド・ビークル向けリアルタイム・プロセッサ・ファミリ「S32Z」と「S32E」を発表し、S32車載プラットフォームを拡充
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IoT
スイッチサイエンス社、「Raspberry Pi Zero 2 W」を2022年6月21日販売開始
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半導体
NXP社、新時代の先進的な産業/IoTエッジ・コンピューティング向けに新しいMCXマイクロコントローラ・ポートフォリオを発表
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半導体
ルネサス ハイエンドマイコンでサーボモータ制御を極める|高速・高精度・機能安全対応の最新ソリューション解説
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AI
イベントベースビジョン徹底解説|Prophesee・DMP・レスターエレクトロニクスが推進する次世代カメラ技術とAI応用
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半導体
セイコーエプソン S1C31W74:音声再生専用ハードウェア搭載32ビットマイコンの特長と活用法【組み込みエンジニア必見】
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