半導体– category –
-
OpenAIとBroadcomが初の独自AIチップ「Jalapeño」を発表——9ヶ月で設計完了、GPU比50%のコスト削減を実現
2026年6月24日、OpenAIとBroadcomが共同で初の独自AIチップ「Jalapeño（ハラペーニ... -
マイコンでエッジAIを動かす新時代：NPU搭載MCU「ルネサスRA8P1」が組み込みエンジニアにもたらす変革
「クラウドなしでAIを動かしたい」――そんな組み込みエンジニアの悩みに応える、画... -
AlibabaのXuanTie C950が変えるRISC-VとエッジAIの未来——組み込み・IoTエンジニアが2026年に押さえるべきポイント
2026年3月、Alibabaが発表したRISC-Vプロセッサ「XuanTie C950」が、組み込み・IoT... -
GaNパワー半導体が組み込み設計を変える——PCIM 2026で見えた次世代電源技術の潮流
生成AIの急拡大によってデータセンターの消費電力が増大し続ける中、窒化ガリウム... -
OpenVINO Physical AI Frameworkとは？Intel Physical AI Studioと組み込みロボット開発への影響を解説【2026年版】
OpenVINO Physical AI Frameworkとは、インテルが2026年6月に発表した、フィジカル... -
Huaweiの「タウの法則」と「LogicFolding」とは？ムーアの法則を超える半導体設計パラダイムをエンジニアが解説
2026年5月、中国の学会IEEE ISCAS 2026の場で、HuaweiのHiSilicon部門を率いるHe T... -
【2026年最新】Intel Arc G3（Panther Lake）徹底解説：ゲーミングハンドヘルド専用チップの実力と組み込みエンジニアへの影響
COMPUTEX 2026でIntelが正式発表したゲーミングハンドヘルド専用SoC「Arc G3（Panther Lake）」を徹底解説。14コアCPU構成・Xe3 GPUの性能・AMD Ryzen Z2との比較・採用OEM製品・Nova Lake/Crescent Island AI GPU同時発表・TSMC N2製造戦略まで、組み込み・IoTエンジニア視点も交えて詳述する。 -
Samsung vs SK Hynix：HBM覇権争い2026年最新版｜HBM4・iHBM・市場シェア変動を若手エンジニアが知るべき理由
2026年5月、SK Hynixがサムスンを抜いてDRAMシェア首位を獲得。時価総額1兆ドル突破、iHBM技術、HBM4ロードマップまで、若手エンジニアが今押さえるべきHBM覇権争いの全貌を解説。 -
【台湾AIサーバー市場】10年で市場規模100倍！2兆元（約10兆円）市場の真実と日本エンジニアへの影響【2026年最新レポート】
台湾のAIサーバー市場が2026年に2兆台湾元（約10兆円）を突破する見通し。2010年の64億元からわずか10年で100倍以上の成長を遂げた台湾サプライチェーンの強さの秘密と、日本の製造業・エンジニアへの波及効果を徹底解説します。 -
チップレット革命2026｜CoWoS・Foveros・HBM・UCIeがAIアクセラレータを変える先端パッケージング技術の全貌
2026年のAIチップはすべてチップレット設計を採用。TSMCのCoWoS・IntelのFoveros・AMDのInfinity Fabric・HBM3e・UCIeオープン規格まで、ムーアの法則後の半導体革命を支える先端パッケージング技術を徹底解説。
