半導体– category –
-
AIデータセンターの電力危機2026｜FLOPS/Wが競争軸に変わりエンジニアが知るべきGreen AI設計の実践
5大ハイパースケーラーが6,600億ドルを投資するAIデータセンター市場でガスタービンが2028年まで予約満杯。FLOPS/W新評価軸・液体冷却・Green AI最適化まで、電力危機がチップ設計と開発実践を変える2026年の全真相を解説。 -
RISC-V革命2026｜組み込み・マイコン開発のオープンアーキテクチャ標準化とエンジニアが今習得すべき理由
2026年、RISC-VはEmbedded World 2026で「量産・車載・AIネイティブ」対応を宣言。Infineonが次世代車載MCUに採用し、ESP32-C3/C6も普及。組み込みエンジニアが今RISC-Vを学ぶ戦略的意味と実践的な入門ルートを解説。 -
Cambridge大が脳型ナノチップで AI 電力 70% 削減──CoWoS 不足時代に効く「ポストGPU」半導体の方向性
📢 本記事は広告（PR）を含みます。 Cambridge大が脳型ナノチップで AI 電... -
RISC-Vコアを搭載した、モータ制御用32ビットASSPを発売
📢 本記事は広告（PR）を含みます。 ルネサス エレクトロニクスは、モータ... -
半導体機器のパッケージングとテスト市場の2027年までのグローバルな競争力のある分析と予測
📢 本記事は広告（PR）を含みます。 プレスリリース概要半導体機器のパッケ... -
EVプラットフォームのシステム統合を実現する車載用マイコン「Stellar P6」を発表
📢 本記事は広告（PR）を含みます。 プレスリリース概要・優れた統合化技術... -
オンセミのRF MCUが、産業用エッジノードのセキュアな接続の課題解決に貢献
📢 本記事は広告（PR）を含みます。 産業用IoT機器の無線化が進む一方で、... -
STマイクロエレクトロニクス社、センサ内部でのAI学習を実現するMEMSモーション・センサを発表
📢 本記事は広告（PR）を含みます。 プレスリリース概要STの機械学習アプリ... -
Arm社、Arm Total Computeソリューションがコンシューマ機器のビジュアル体験を再定義し、モバイルゲームのさらなる高性能を実現
📢 本記事は広告（PR）を含みます。 プレスリリース概要・Arm初のハードウ... -
ルネサスエレクトロニクス社、マルチコア、2Dグラフィックスプロセッサ、音声検出器（VAD）、電源管理ユニットを小型PKGに搭載
📢 本記事は広告（PR）を含みます。 プレスリリース概要ルネサス エレクト...
