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ルネサスエレクトロニクスが2025年7月より量産を開始した「RA8P1」は、NPU（ニューラルプロセッシングユニット）を搭載した32ビットMCUで、これまでMPU（プロセッサ）でなければ実現困難だったエッジAI処理を、低消費電力のマイコン単体で可能にします。

RISC-Vはオープンなコンピュータアーキテクチャとして注目されてきましたが、これまでは性能面でARMに及ばないとされてきました。しかし、C950の登場によって、その常識が覆されつつあります。

生成AIでデータセンターの電力需要が急増する中、GaN（窒化ガリウム）パワー半導体が注目を集めています。PCIM 2026の動向をもとに、シリコンとの違いや小型化・高効率という強み、組み込み・IoTエンジニアへの影響を整理して解説します。

OpenVINO Physical AI Frameworkとは、インテルが2026年6月に発表した、フィジカルAI（ロボットや産業機器が物理世界に直接作用するAI）の実装を標準化するオープンソースフレームワークです。

「ムーアの法則」とは、1965年にIntel共同創業者ゴードン・ムーアが提唱した「チップ上のトランジスタ数は18〜24か月ごとに倍増する」という経験則です。この法則に従い、半導体産業は数十年にわたって性能向上を続けてきました。

COMPUTEX 2026でIntelが正式発表したゲーミングハンドヘルド専用SoC「Arc G3（Panther Lake）」を徹底解説。14コアCPU構成・Xe3 GPUの性能・AMD Ryzen Z2との比較・採用OEM製品・Nova Lake/Crescent Island AI GPU同時発表・TSMC N2製造戦略まで、組み込み・IoTエンジニア視点も交えて詳述する。

2026年5月、SK Hynixがサムスンを抜いてDRAMシェア首位を獲得。時価総額1兆ドル突破、iHBM技術、HBM4ロードマップまで、若手エンジニアが今押さえるべきHBM覇権争いの全貌を解説。

台湾のAIサーバー市場が2026年に2兆台湾元（約10兆円）を突破する見通し。2010年の64億元からわずか10年で100倍以上の成長を遂げた台湾サプライチェーンの強さの秘密と、日本の製造業・エンジニアへの波及効果を徹底解説します。

2026年のAIチップはすべてチップレット設計を採用。TSMCのCoWoS・IntelのFoveros・AMDのInfinity Fabric・HBM3e・UCIeオープン規格まで、ムーアの法則後の半導体革命を支える先端パッケージング技術を徹底解説。

5大ハイパースケーラーが6,600億ドルを投資するAIデータセンター市場でガスタービンが2028年まで予約満杯。FLOPS/W新評価軸・液体冷却・Green AI最適化まで、電力危機がチップ設計と開発実践を変える2026年の全真相を解説。