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ラズベリー・パイ Pico 2（RP2350）で始めるマイコン入門【2026年版】MicroPythonとC/C++ SDKの環境構築からLチカまで
ラズベリー・パイ Pico を買ったら何から始める？結論はMicroPythonとThonnyでLチカ。最新Pico 2（RP2350）のスペック、環境構築、最初のコード、ESP32・STM32との使い分けまで初心者向けに解説します。 -
【週間まとめ】2026年8月第1週の組み込み・エッジAI・半導体ニュース｜EU AI法・透明性義務が適用開始、ChatGPT週間10億ユーザーへ
2026年8月第1週の組み込み・エッジAI・半導体ニュースまとめ。EU AI法・第50条の透明性義務が8月2日に適用開始、ChatGPTが週間10億ユーザーに到達しGPT-5.6を公開、AnthropicのClaude無許可アクセス公表、NVIDIA Agent Toolkit拡張、AMD MI455X量産とHBM4需給、GlobalFoundriesのシリコンフォトニクス3億ドル助成を解説します。 -
【週間まとめ】2026年7月第5週の組み込み・エッジAI・半導体ニュース｜韓国半導体株急落とAcrabエッジAIチップなど
2026年7月最終週の組み込み・エッジAI・半導体ニュースまとめ。韓国半導体株の歴史的急落、Acrabの5nmエッジAI SoC「GΞLIX 1」発表、RISC-Vファームウェア標準化提案、メモリ価格動向、エッジAI市場予測、組み込みエンジニアの転職市場動向を解説します。 -
【週間まとめ】2026年7月第4週の組み込み・エッジAI・半導体ニュース｜TSMC最高益とRapidus×Cadence提携など
2026年7月第4週の組み込み・エッジAI・半導体ニュースを1本に集約。TSMCの四半期最高益と受託生産の値上げ報道、Rapidusと経産省の動きなど、エンジニアが押さえるべき今週の重要トピックを影響の解説付きで整理します。 -
【週間まとめ】2026年7月第3週の組み込み・エッジAI・半導体ニュース｜ASML増収とパワー半導体3社統合など
あわせて、先端パッケージング技術やエッジAIプロセッサの量産化など、組み込み・IoTエンジニアの設計判断に直結するニュースも相次いでいます。フリーランス市場ではAI活用度による単価差がさらに鮮明になっており、技術動向とキャリア動向の両面から今週のポイントを整理します。 -
「次世代エッジAI半導体」国家プロジェクト始動 ― 組み込み・IoTエンジニアが押さえるべき技術動向
「次世代エッジAI半導体研究開発」には、東京大学・東京科学大学・東北大学などが代表を務める8件の研究課題が採択され、34の研究機関・約500人の研究者が参画している。「エッジAI半導体」という言葉を最近よく目にするようになったと感じていないだろうか。 -
RISC-Vが世界市場シェア25%突破──2026年、組み込み・IoTエンジニアが今すぐ学ぶべき理由とキャリア戦略
2026年、RISC-Vがプロセッサ市場シェア25%を突破し、ARM・x86に続く第3の主要アーキテクチャとして確立されました。IoT・組み込みエンジニアへの影響とキャリア戦略を最新データをもとに解説します。 -
AIエージェント・エッジAI・RISC-V：組み込み・IoTエンジニアが押さえるべき2026年の5大トレンド
2026年に組み込み・IoTエンジニアが押さえるべき技術トレンドを5つ厳選。AIエージェントとMCP、エッジAI、RISC-V、衛星IoTなど「将来の話」が現場へ入り込む変化を、必要なスキルとキャリア戦略の観点から実務目線で解説します。 -
ルネサスが描く2035年の組み込みAI未来図：「Intelligence at the Edge」戦略を徹底解説
ルネサス エレクトロニクスが2026年6月に発表した3段階のAI成長戦略。「Intelligence at the Edge」というビジョンが示す2035年の組み込みAI世界と、エンジニアが今から準備すべきスキルを解説します。 -
【2026年7月】Mbed OSサポート終了——組み込みエンジニアが今すぐ知るべき移行先RTOSガイド
ARM公式IoT向けRTOS「Mbed OS」が、2026年7月をもってついにサポート終了（EOL: End of Life）を迎えます。既存のプロジェクトでMbed OSを利用している組み込みエンジニアの方は、移行を迫られる状況です。
