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これによりBOM（部品表）コストを大幅に削減し、費用対効果の高いシステム設計を可能にします。また、基板上の部品点数を減らすことができるため、追加部品や電源回路のためのスペースを削減し、6.2mm x 6mmの小型パッケージにより小さなフォームファクタを可能にします。