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生成AIでデータセンターの電力需要が急増する中、GaN（窒化ガリウム）パワー半導体が注目を集めています。PCIM 2026の動向をもとに、シリコンとの違いや小型化・高効率という強み、組み込み・IoTエンジニアへの影響を整理して解説します。

OpenVINO Physical AI Frameworkとは、インテルが2026年6月に発表した、フィジカルAI（ロボットや産業機器が物理世界に直接作用するAI）の実装を標準化するオープンソースフレームワークです。

2026年、RISC-Vはエッジ×AIの分野で急速に普及フェーズへと移行しています。RISC-V Day Tokyo 2026 SpringでのMetaの発表や市場動向を踏まえ、組み込みエンジニアが今押さえておくべきポイントを解説します。

組み込み・IoTエンジニア向けにエッジAIとSLM（小規模言語モデル）の基礎と実践を解説。エッジ推論比率の急伸やNPUの進化を背景に、オンデバイス推論の利点、モデル選定・軽量化・実装のポイントを2026年最新情報で整理します。

「AIを組み込み機器に載せたいけど、クラウドへの依存や消費電力が心配…」そんな悩みを持つ組み込みエンジニアが増えています。2026年現在、その答えのひとつがエッジAI対応マイコンの急速な進化です。

「ムーアの法則」とは、1965年にIntel共同創業者ゴードン・ムーアが提唱した「チップ上のトランジスタ数は18〜24か月ごとに倍増する」という経験則です。この法則に従い、半導体産業は数十年にわたって性能向上を続けてきました。

フィジカルAIとは、AIをクラウドではなくロボットや車両など物理デバイス上でリアルタイムに動かす概念です。CES 2026やエッジAIイニシアチブ2026で注目される背景と、組み込みエンジニアが実務で押さえるべきポイントを解説します。

NVIDIA RTX Sparkの正体に迫る。Arm CPU＋Blackwell GPU＋128GBメモリを1チップに統合したSoCで、Windowsノートがローカルで動くAIスーパーコンピュータに変わる仕組みをエンジニア目線で解説。

COMPUTEX 2026（6/2〜6/6）が閉幕。NVIDIAがArm CPU＋Blackwell GPU＋128GB統合型SoC「RTX Spark」を発表。Intel Crescent Island・AMD RX 9070 GRE全世界展開など主要発表を総まとめ。エンジニア必見。

2026年6月1日、AnthropicがSECにIPO申請書を秘密提出。評価額96.5兆円、年間ARR47億ドルという驚異的な数字が話題となっています。この上場がAIエンジニアの採用・年収・キャリアにどんな影響を与えるのか、具体的なデータを交えて徹底解説します。