2026年– date –
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RISC-Vが車載・組み込み市場で本格化——InfineonのRISC-V MCU発表と組み込みエンジニアが今知るべきこと【2026年最新】
InfineonのRISC-V車載MCU発表を受け、2026年時点のRISC-V最新動向と組み込みエンジニアへの影響をまとめました。ARMとの違い、欧州・日本での普及状況、今から身につけるべきスキルを解説します。 -
OpenAIとBroadcomが初の独自AIチップ「Jalapeño」を発表——9ヶ月で設計完了、GPU比50%のコスト削減を実現
OpenAIとBroadcomが初の独自AIチップ「Jalapeño」を発表。LLM推論に特化して白紙から設計され、GPU比で約50%のコスト削減とワットあたり性能の向上を狙います。開発期間はわずか9ヶ月。技術的意義と業界への影響をエンジニア視点で解説します。 -
マイコンでエッジAIを動かす新時代：NPU搭載MCU「ルネサスRA8P1」が組み込みエンジニアにもたらす変革
ルネサスエレクトロニクスが2025年7月より量産を開始した「RA8P1」は、NPU（ニューラルプロセッシングユニット）を搭載した32ビットMCUで、これまでMPU（プロセッサ）でなければ実現困難だったエッジAI処理を、低消費電力のマイコン単体で可能にします。 -
2026年エンジニア副業・フリーランス市場：AIスキルで月収が1.84倍になる理由と具体的な戦略
AIスキルを持つエンジニアとそうでないエンジニアでは、副業収入に1.84倍の差が生まれています。エンジニアの副業市場は2026年に入り、急速に拡大しています。特に注目すべきは収入格差の拡大です。 -
AlibabaのXuanTie C950が変えるRISC-VとエッジAIの未来——組み込み・IoTエンジニアが2026年に押さえるべきポイント
RISC-Vはオープンなコンピュータアーキテクチャとして注目されてきましたが、これまでは性能面でARMに及ばないとされてきました。しかし、C950の登場によって、その常識が覆されつつあります。 -
GaNパワー半導体が組み込み設計を変える——PCIM 2026で見えた次世代電源技術の潮流
生成AIでデータセンターの電力需要が急増する中、GaN（窒化ガリウム）パワー半導体が注目を集めています。PCIM 2026の動向をもとに、シリコンとの違いや小型化・高効率という強み、組み込み・IoTエンジニアへの影響を整理して解説します。 -
OpenVINO Physical AI Frameworkとは？Intel Physical AI Studioと組み込みロボット開発への影響を解説【2026年版】
OpenVINO Physical AI Frameworkとは、インテルが2026年6月に発表した、フィジカルAI（ロボットや産業機器が物理世界に直接作用するAI）の実装を標準化するオープンソースフレームワークです。 -
組み込みエンジニアがフリーランスで稼ぐ2026年版完全ガイド｜最新単価相場・案件動向とAI活用で差をつける方法
組み込みエンジニアのフリーランス単価相場を2026年最新データで解説。平均月80万円・中央値90万円を軸に、C/C++・FPGA・機能安全などスキル別と経験年数別の目安、案件獲得法、AI活用で単価を上げるコツまで実践的にまとめました。 -
RISC-VとエッジAIが加速中：2026年の最新動向と組み込みエンジニアが今すべきこと
2026年、RISC-Vはエッジ×AIの分野で急速に普及フェーズへと移行しています。RISC-V Day Tokyo 2026 SpringでのMetaの発表や市場動向を踏まえ、組み込みエンジニアが今押さえておくべきポイントを解説します。 -
組み込みエンジニアが押さえるべき2026年エッジAI入門：SLMとオンデバイス推論の実践ポイント
組み込み・IoTエンジニア向けにエッジAIとSLM（小規模言語モデル）の基礎と実践を解説。エッジ推論比率の急伸やNPUの進化を背景に、オンデバイス推論の利点、モデル選定・軽量化・実装のポイントを2026年最新情報で整理します。
