2026年5月、半導体業界の関係者を驚かせたニュースが飛び込んできた。Wall Street Journalによると、IntelがAppleのデバイス向けチップの一部を製造するという予備的合意に達したというのだ。この取引が正式に締結されれば、AppleのチップメーカーとしてTSMCがほぼ独占的に担ってきた立場に初めて本格的な挑戦者が現れることになる。半導体業界のパワーバランスに与える影響は計り知れない。
Intelはここ数年、自社CPU事業での競争力低下と製造プロセス開発の遅れにより厳しい状況が続いていた。しかし、Intel Foundry Services（IFS）への投資継続と18A（1.8nm相当）プロセスノードの開発が結実しつつある。Apple製造契約の獲得は、IntelファウンドリがTSMCに次ぐ世界第2位のファウンドリとして認められた証左となる可能性がある。
■ エンジニアの視点：なぜAppleはIntelを選ぶのか
Appleが自社シリコン（Mシリーズ、Aシリーズチップ）の製造を長年TSMCに一手に任せてきたのはTSMCの製造技術が他社の追随を許さないレベルにあったからだ。ではなぜ今、Intelとの契約交渉が進んでいるのか。最大の理由はサプライチェーンリスクの分散だ。TSMCの主要製造拠点が台湾に集中しているという地政学的リスクは、台湾海峡の緊張が高まる中でAppleの経営リスクとして顕在化してきた。
また、IntelのEUV（極端紫外線）リソグラフィ技術とその次世代「High-NA EUV」の採用は、Intelを技術的にTSMCと互角に近いレベルに引き上げつつある。特にIntelの18Aプロセスノードは、バックサイドパワーデリバリー（RibbonFET + PowerVia）という革新的な設計を採用しており、TSMCのN2プロセスに対抗する性能が期待されている。
■ Intel株2026年200%超高の背景
半導体投資の観点から見ても、2026年のIntelは注目株だ。Intel株は2026年に200%を超える上昇を記録し、AMDも同様に大幅高となっている。一方でNvidiaはNasdaq比でやや控えめなパフォーマンスに留まっており、「AIチップへの愛情がNvidiaからIntelとAMDへシフト」するという「ガードの交代」が起きているとWall Streetは見ている。その背景には、IntelがAI加速器（Gaudi 3シリーズ）の改良を進める中で、Nvidiaへの代替需要が生まれてきたことがある。
■ 日本のRapidusへの影響
Intel×Apple契約の行方は、日本の国産先端半導体製造プロジェクト「Rapidus」にとっても重要な示唆を持つ。Rapidusは2027年の2nm量産を目標としているが、世界トップのファウンドリから受注を得るためには、Appleのような大口顧客の信頼を獲得することが不可欠だ。Intelが実証しようとしている「TSMC以外の選択肢としての信頼性確立」のプロセスは、Rapidusが将来的に取るべき戦略の先行事例として参考になる。
■ サプライチェーン再編が生むエンジニアへの機会
地政学的リスクと半導体製造の多極化は、エンジニアにとって新たなキャリア機会を生み出している。米国、EU、日本の各地でファウンドリ建設が進む中、プロセスエンジニア、デバイスエンジニア、装置エンジニアへの需要は今後10年で急増すると予測される。半導体製造技術（CMOS, FinFET, GAAFET, EUVリソグラフィ）に精通したエンジニアは、グローバルに引く手あまたの状況が続くだろう。
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※本記事の情報は2026年5月時点のものです。投資判断は自己責任でお願いします。
